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簡介WWW,93044,COM【實名注冊有禮】SK海力士加大HBM封裝投入:投資10億美元建造先進封裝設施 2024年03月12日 08:00快科技

SK海力士加大HBM封裝投入:投資10億美元建造先進封裝設施 2024年03月12日 08:00 快科技 新浪財經APP 縮小字體 放大字體 收藏 微博 微信 分享 騰訊QQ QQ空間

快科技3月11日消息,海力據媒體報道,士加施SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的封裝WWW,93044,COM支出,希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求日益增長而帶來的投入投資機遇。

SK海力士研發工作的億美元建副總裁表示,SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的造先裝設支出,打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施,進封以進一步擴大先進封裝產能。海力

希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的士加施需求帶來的機遇,同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的封裝WWW,93044,COM領導地位。

在當前數據中心GPU加速器的投入投資發展中,HBM內存所擔任的億美元建角色極為重要。而在HBM生產的造先裝設過程中,芯片封裝工藝變得越來越重要。進封

雖然SK海力士沒有公布今年的海力資本支出預算,但分析師的平均估計是14萬億韓元(約合105億美元),而先進的封裝技術(可能占到總支出的十分之一)是重中之重。

SK海力士副總裁表示,“半導體行業的前50年主要是在前端”,也就是芯片本身的設計和制造,“但接下來的50年將是關于后端”,即封裝。

不僅是在韓國,SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠,而這些投資,將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎。

【本文結束】如需轉載請務必注明出處:快科技責任編輯:鹿角

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